塑料包裝袋在出產(chǎn)、運(yùn)送、貯存的進(jìn)程中常常產(chǎn)生爆邊、破損現(xiàn)象，嚴(yán)重影響企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量。怎樣才能處理塑料包裝袋爆邊、破損問題呢？下面，專業(yè)軟包裝制造商平達(dá)利包裝，就來結(jié)合自身出產(chǎn)高質(zhì)量塑料包裝袋的經(jīng)歷來為你解讀下防止塑料包裝袋爆邊、破損的方法。

一、塑料包裝袋爆邊、破損的常見情況

主動(dòng)包裝進(jìn)程產(chǎn)生的爆邊、破損：主動(dòng)包裝時(shí)，灌裝的內(nèi)容物對(duì)袋子底部產(chǎn)生劇烈沖擊，假定袋子底部無法接受沖擊力的效果就會(huì)呈現(xiàn)底部開裂，側(cè)邊開裂。

運(yùn)送和產(chǎn)品堆積時(shí)產(chǎn)生的爆邊、破損：軟包裝袋接受不住由于產(chǎn)品堆壓、運(yùn)送進(jìn)程的沖突等引起的內(nèi)壓增大原因，袋子爆邊、破損。

包裝袋抽真空進(jìn)程產(chǎn)生的破損：包裝袋厚度偏薄，抽真空時(shí)包裝袋收縮，內(nèi)容物有硬物、針角或抽真空機(jī)有硬物（臟物）刺破包裝袋產(chǎn)生爆邊、破損。

高溫蒸煮袋在抽真空或高溫高壓滅菌時(shí)，因資料耐壓、耐高溫缺乏產(chǎn)生爆邊、破損。

冷凍包裝袋由于溫度低，包裝袋變硬發(fā)脆，耐凍碎裂性、耐穿刺性不良引起包裝袋爆邊、破損。

二、塑料包裝袋爆邊、破損的原因

1、主動(dòng)包裝進(jìn)程中包裝袋爆邊、破損的原因

一般熱封強(qiáng)度指的是將兩張薄膜經(jīng)過熱合的方法粘在一同，徹底冷卻后的粘結(jié)強(qiáng)度。但是在主動(dòng)包裝出產(chǎn)線上，兩層包裝資料并未獲得足夠的冷卻時(shí)刻，因而包裝資料的熱封強(qiáng)度不適宜用于此處。

要達(dá)到薄膜資料的熱黏力有一個(gè)合適的溫度點(diǎn)，而當(dāng)熱封溫度跨過這個(gè)溫度點(diǎn)后熱黏力會(huì)表現(xiàn)出下降的趨勢。在主動(dòng)包裝出產(chǎn)線上，軟包裝袋的熱封與內(nèi)容物的灌裝簡直同步，因而在進(jìn)行內(nèi)容物灌裝時(shí)，袋子的熱封部分并未徹底冷卻，而所能接受的沖擊力也會(huì)大打折扣。

內(nèi)容物灌裝時(shí)對(duì)于軟包裝袋的沖擊力，可運(yùn)用熱黏拉力實(shí)驗(yàn)儀經(jīng)過調(diào)度熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)刻來繪制熱黏力曲線，挑選熱封參數(shù)組合用于出產(chǎn)線。

2、存儲(chǔ)和運(yùn)送進(jìn)程中的爆邊、破損原因

用塑料包裝袋包裝的物品，在存放和運(yùn)送時(shí)會(huì)由于物品的摞放而引起袋內(nèi)氣體壓力的增大，然后引起軟包裝袋的爆邊、破損。由于產(chǎn)生爆邊、破損的方位多會(huì)集在資料間的熱合方位，即軟包裝袋的熱封單薄處，因而塑料包裝袋可以經(jīng)過檢測包裝熱封邊的熱封強(qiáng)度，然后替換資料或著調(diào)整熱封工藝參數(shù)來防止。

資資料的熱封強(qiáng)度依據(jù)檢測方法大致可分為拉伸熱封強(qiáng)度和脹大熱封強(qiáng)度。可以運(yùn)用拉力機(jī)檢測的是拉伸熱封強(qiáng)度，是包裝資料在受力方向共同，力值均勻的情況下熱封處抵御分離的才能，特別適用于點(diǎn)評(píng)軟包裝袋的開口性，但不適用于處理軟包裝袋的破袋問題，由于引起破袋的袋內(nèi)壓力的方向和大小都不確定，并且熱封處鄰近的資料由于接受了部分壓力可能會(huì)呈現(xiàn)形變，產(chǎn)生軟包裝袋的受壓破損。

脹大熱封強(qiáng)度的檢測需要運(yùn)用走漏與密封強(qiáng)度測試儀，需要向軟包裝袋內(nèi)加壓，一起可以檢測出整個(gè)包裝中強(qiáng)度差單薄的方位(不只限于熱封部位)。由于脹大熱封強(qiáng)度不能代表熱封的平均強(qiáng)度，所以脹大熱封強(qiáng)度與拉伸熱封強(qiáng)度之間沒有什么關(guān)聯(lián)。脹大熱封強(qiáng)度與軟包裝袋的尺度、幾許形狀以及運(yùn)用資料有關(guān)。

3、抽真空食物包裝爆邊、破損原因

主要為食物真空包裝規(guī)劃及外真空包裝資料兩方面原因：

食物真空包裝規(guī)劃方面，如內(nèi)容物的凈含量或體積超過了所用軟包裝資料的接受規(guī)模，在運(yùn)送或出售流轉(zhuǎn)進(jìn)程中，稍受外力，就會(huì)呈現(xiàn)破袋、開裂問題。一般作為抽真空包裝袋熱封層，資料厚度不得低于50um厚。